互，导致热量无法及时散发。传统的散热方案，只能解决表面的热量问题，无法深入芯片内部，根本无法从根源上解决发热隐患。”
研发团队再次陷入了沉默。兼容性的死结还未解开，又遭遇了发热难题，双重打击之下，不少人的脸上都露出了迷茫的神色。有人开始怀疑，以目前的技术水平，是否真的能研发出兼具高运算速度、低功耗、强伦理安全和良好散热的芯片；有人甚至私下议论，或许应该降低研发标准，放弃部分性能，先推出一款“合格”的产品，缓解市场的期待。
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